我估摸这几天黄仁勋乐麻了，我方固然没在海对面庆祝特朗普的南狩扫尾，反而跑来中国这边搞起了跨年游。
但就这样沿途哈皮，甩掉我方公司市值今天再度反超苹果，成为当世最强。
不像旧年大花袄扭腰歌搞大秀，本年不竭赚得盆满钵满的老黄反而有点低调，具体行程王人莫得公布出来。
当今也曾传出来的几站行程里：
老黄到深圳过问公司年会，现场给职工发了红包。
还亲手玩了玩华为的三折叠手机，并发出了 “incredible” 的评价。
给机器东谈主签名的时候，被胖揍了一拳，然后装作若无其事地不竭签名。
甚而还给近邻米罗的 Switch 签了名。
但你也不以为老黄沉迢迢便是纯来嗨玩的，东谈主家也干着正事。
比如他去中国台湾省的第一站，便是跑去了息争伙伴矽品精密，给东谈主家新建工场搞了个 “ 剪彩 ” 庆典去了。
固然没了践诺坦护的老黄，被冻得直哆嗦。
但他依然止境情谊，在现场乱骂了和矽品精密沿途走来的光芒岁月。
能让老黄冒着寒风的这个矽品精密，当然也不是什么无名之辈，它是芯片制造智力里，封装测试这一环的龙头厂商。
今天借着这个契机，江江也给群众聊聊这个封装大佬。
咱们王人知谈，芯片制作过程中有一个封装测试智力，顾名念念义，封装测试便是给芯片包装、测试的过程，它属于芯片制造的后半部分。
当设想好的芯片通过工场制作成一个整片的晶圆后，这个芯片还并不可使用。
它既莫得被切割成一派片的寂然芯片，也莫得进行通电测试，甚而王人还莫得 “ 外包装 ” 。
那为了让芯片能够最终上市进期骗用，就有了封装测试过程。
其中，封装便是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试便是利用金属探针，去战斗芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特质是不是闲居，挑出不对适的晶粒，保留闲居的进行封装。
在前些年，群众伙王人以为封装测试未便是造个壳子么，没啥手艺含量。
但在摩尔定律基本详情 GG 的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了群众心目中半导体行业碎裂的下一个鼓吹器，甚而不少东谈主以为这是国内半导体产业弯谈超车的一个契机。
这些封装厂商们的地位，一下子就水长船高了，其中矽品彰着便是杰出人物。
而凭证老黄在现场的言语，咱们也知谈了，从英伟达第一次来找台积电代工启动，矽品精密就成了英伟达的封测息争伙伴，也曾有足足 27 年时刻了。
在这 27 年里，英伟达的业务沿途起飞，两者的息争相干也越来越牢。
在旧年，英伟达和矽品的息争业务比前一年翻了一番，更是 10 年前的 10 倍之多，不错说英伟达的升起几许有矽品的功劳在内部的。
因为台积电的封测产能不及，好多时候得把业务外包出去，是以矽品这些年不错说吃的盆满钵满，最近还在到处买地建厂。
但就在前不久，野村证券最新发布的论述指出，英伟达因 Hopper GPU 冉冉停产及多项居品需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，亦然惊出群众的孤苦孤身一人盗汗。
是以，此次老黄到中国台湾的第一站，便是到现场力挺矽品。
其实这亦然在给外界传递积极的信号，毕竟他前两天还在辟谣，英伟达其实正在增多订单，只是因为具体的工艺不同，是以被污蔑成了砍单。
具体的这个工艺调换，其实讲的是先进制程工艺的养息。
群众王人知谈，先进制程们的主要成见便是让芯片们彼此贴贴，达成性能提高。
台积电我方常用的便是 CoWoS （ Chip-on-wafer-on-substrate ）手艺， CoWoS 不错分红 “CoW” 和 “WoS” 来看。
“CoW” 指的是芯片堆叠； “WoS” 指的是将芯片堆叠在基板上，连起来便是把晶元叠起来，然后再封装到基板上的意念念。
而这个 CoWoS 手艺里，又分红了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。
之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这里的后缀 S 是指芯片堆叠后，中间用整片的硅中介层。
这个封装，相配于在芯片下面的中介层里，修建了一堆地铁收罗，让跨芯片的数据相似变得止境的顺畅。
唯一这 “ 地铁收罗 ” 修得好，就相配于在原有制程、单芯片大小王人不变的情况下，翻倍了晶体管的数目，也达成了最终成见——取得更出色的芯片性能。
但如今，英伟达或者说好多客户的需求，推着他们手艺要点调换到了 CoWoS-L 。
L 指的便是长入了局部硅互连（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布线层（ RDL Interposer ）的手艺。
其实吧， CoWoS-L 的性能提高甩掉和 CoWoS-S 差未几，旨趣也大差不差。
但 CoWoS-L 能够复古更大的封装尺寸，更合乎更多芯片集成、互连，是以更合乎大鸿沟集成的应用。
是以你也懂的，近邻 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。
搁已往呢，台积电基本只把利润较低的 WoS 经过外包，而手艺档次高、利润也较高的前端 CoW 制程，王人是自家东谈骨干。
但粗略是产能不大够，是以旧年中有音信传出默示， CoW 经过也要交给矽品精密来作念了。
是以，这不仅意味着台积电启动割肉了，其实也证实了矽品的封装实力也曾取得了台积电的认同。
包括就在今天，好意思国政府刚公布了一个价值5000 亿好意思元，竖立东谈主工智能数据中心系统的盘算推算，是以当今看起来，肉眼可展望的畴昔里，芯片零散是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求只怕不仅不会下滑，反而还会进一步猛涨。
总之，先进制程的紧迫性无疑再次提高一个维度了，那动作封装头部厂商的矽品，彰着也曾走上了一条快车谈。
只是就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能保证，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？
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